5g作為新一代行動通訊技術將創造出更豐富的使用體驗，通訊技術巨頭高通作為行業領軍者，始終引領著從2g到5g每一代技術的演進和移動行業的發展。歷代高通5g晶片產品都成了頂級5g手機的核心配置。如今，全新的高通5g晶片驍龍888正式推出，這款高通5g晶片集業界領先的5g、ai、以及影像等移動技術創新於一身，旨在為5g智慧手機使用者帶來最極致的移動體驗。
高通5g晶片驍龍888採用目前程式設計客棧最先進的5nm製程工藝，電晶體整體體積進一步縮小，產品功耗率大幅降低如同以往任何一代產品一樣，高通並未公佈高通5g晶片驍龍888具體整合了多少億電晶體，“高通從來不強調晶片上有多少電晶體，而是追求聰明的辦法，即用最小數量的電晶體，滿足更多的功能。”效能的提升更多取決於技術進步，而不是靠數量的簡單堆砌。
作為高通5g晶片效能核心的cpu，驍龍888移動平臺選擇了kryo 680，這是行業首個採用arm cortex x1架構的移動平臺，整體效能相較於上一程式設計客棧代提升了25%。1個超級核心+3個效能核心+4個能效核心的三叢集設計依然是最實用的方案，適合現階段5g智慧手機複雜的多工處理場景。更新的架構、更先進的cpu核心，讓高通5g晶片驍龍888擁有更優秀的效能和更出色的功耗和發熱表現，也就意味著搭載高通5g晶片驍龍888的智慧手機在執行大部分程式的時候，都不需要達到最高頻率就能滿足效能需求。
5g方面，高通5g晶片驍龍888整合了業內最先進的高通5g基帶晶片驍龍x60，支援先進的5g連線。高通5g晶片驍龍888整合的第三代高通5g基帶晶片及射頻系統驍龍x60，支援5g sub-6ghz載波聚合與毫米波的基礎上，加強了對tdd和fdd 5g載波聚合的支援，能夠提供高達7.5gbps全球最快的商用5g網路速度。通過支援全球所有主要網路頻段，高通5g基帶晶片驍龍x60及射頻系統還提供出色的網路覆蓋。從而幫助高通5g晶片驍龍888實現與全球5g網路的無縫連線，為出國漫遊提供了靈活可行的解決方案。
有了5g，自然也離不開ai。在全新第六代高通ai引擎，以及全新設計的高通hexagon 780處理器的加持下，高通5g晶片驍龍888與前代驍龍865 5g晶片相比，ai效能和能效實現了飛躍性提升，達到每秒26萬億次運算（26 tops）。通過效能更加強勁的ai算力，消費者可以從搭載高通5g晶片驍龍888的智慧手機得到升級的智慧體驗。
影像方面，高通5g晶片驍龍888讓移動終端成為支援專業級成像質量的相機。憑藉全新spectra 580 isp，使得高通5g晶片驍龍888成為首款支援三isp的驍龍移動平臺，能夠以每秒處理27億畫素的速度，支援三個攝像頭的併發拍攝。
值得一提的是，在高通5g晶片驍龍888強大ai算力加持下，搭載高通5g晶片驍龍888的智慧手機，在ai優化**方面的速度會更快，並且可以實現對**不同的景物表現進行單獨的分割優化，且優化過程並不會讓使用者產生明顯感知；實時的**美顏等應用，也會更加精準且沒有延遲。
可以說，高通5g晶片驍龍888是高通迄ksxlcygz今為止最強悍的移動平臺，重新定義5g旗艦體驗，成為2021年5g旗艦智慧手機的標杆。搭載高通5g晶片驍龍888的商用終端，將陸續上市。從目前訊息來看，小米11系列手機拿到高通5g晶片驍龍888的首發，而oppo find x3、一加9系列、realme race、vivo新旗艦、紅魔6、中興axon 30系列等機型，也會首批搭載使用。
本文標題: 高通5g晶片驍龍888支援全球所有主要5g頻段
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